Q1 2026 Earnings Call Summary

이번 분기 가장 뜨거운 키워드는 '열압착 본딩(TCB)' 기술이에요. 데이터센터용 고성능 반도체 패키징 수요가 폭발적으로 늘면서, KLIC의 TCB 장비는 IDM·파운드리·OSAT 세 고객군 모두에서 동시에 주문이 들어오고 있어요. 회사는 이 기술이 지금 시장에서 가장 검증된 솔루션이라고 자신 있게 말했어요.

메모리(HBM) 시장 진입과 하이브리드 본딩 기술은 아직 '준비 중' 단계예요. HBM용 첫 장비는 12월에 납품했지만 아직 고객사 검증 중이고, 하이브리드 본딩은 상용화까지 몇 년이 더 걸릴 수 있어요. 지금 당장 매출로 이어지기보다는 미래를 위한 투자 단계라는 점을 알아두면 좋아요.

다음 분기(2026년 6월 분기) 매출은 이번 분기보다 28% 더 늘어난 3억 1,000만 달러를 목표로 해요. 100원 벌면 48원이 이익으로 남는 수준의 수익성을 유지하면서, 주당 순이익은 약 1달러(비GAAP 기준)를 목표로 하고 있어요. 그 다음 분기(회계연도 4분기)도 5~10% 추가 성장을 예상하고 있고, TCB 장비 생산 능력을 연간 4억 달러 규모로 키우기 위해 올해 안에 약 120억 원(1,200만 달러) 규모의 공장 투자를 시작했어요.