Q2 2026 manager's notes

RF·광통신 패키지에서 시작해 전력반도체와 AI 인프라용 열관리 부품으로 넓혀가는 기술 기반 기업이에요.

매출의 중심은 저열팽창·고방열 소재와 정밀 가공을 결합한 반도체 패키지·구조 부품 공급이에요.

기존 RF·레이저 고객 기반이 현금창출의 토대이고, 전력반도체와 첨단 패키징이 확장 축으로 보여요.

고객사 직접 수주 방식이라 제품 채택과 양산 승인 여부가 매출 가시성을 좌우하는 구조예요.

AI 서버와 고출력 반도체의 발열 증가가 방열 Spacer·Base Plate 수요를 넓히는 방향이에요.

전기차·SiC 고객 대상으로 샘플, 평가, 등록 심사와 양산 검토가 진행돼 사업화 단계가 진전되고 있어요.

최대 약 320W/m·K 열전도 기술을 앞세워 광통신·RF·고출력 패키지로 적용처를 넓히고 있어요.

Block Bonding과 Embedded Copper Coin은 전류·열 경로를 줄이는 구조 변화에 올라탄 제품군이에요.

이번 반기보고서에는 생산실적과 가동률을 영업기밀로 공개하지 않아 실제 수요 전환 정도를 확인하기 어려워요.

고객 평가와 양산 승인이 핵심 관문이라 기술력이 매출로 연결되기까지 시간이 필요한 구조예요.

Micro Copper Pillar와 냉각 구조는 성장성이 크지만 아직 개발·적용 가능성 검토 단계가 섞여 있어요.

해외 거래 비중과 차입금이 있어 환율·금리 변화가 손익과 자금 운용에 영향을 줄 수 있어요.

이번 반기보고서에는 매출이나 이익에 대한 구체적인 다음 분기 가이던스를 직접 내지 않았어요.

회사가 제시한 방향은 RF·광통신 기반을 유지하면서 전력반도체와 AI 열관리로 적용처를 넓히는 전략이에요.

고객 평가·업체 등록·견적·양산 검토를 이어가며 승인 진척을 사업화의 다음 확인 지표로 두고 있어요.

R&D와 양산 공정 개발을 지속한다는 점에서 단기 실적보다 제품 채택 확대를 준비하는 국면이에요.