GlobalFoundries shares rise on $2 billion TSMC agreement

글로벌파운드리스가 대만반도체제조와 미국 내 첨단 패키징 부품 생산을 확대하는 다년 계약을 체결했어요. 계약 규모는 20억 달러이며, 뉴욕주 몰타 생산시설에서 대만반도체제조의 고급 패키징 기술인 코워스에 쓰이는 실리콘 인터포저를 공급할 생산능력을 늘려요.

이번 협력은 인공지능과 고성능 컴퓨팅용 첨단 패키징의 미국 내 공급 기반을 넓히는 내용이에요. 대만반도체제조에는 핵심 패키징 부품을 안정적으로 확보하고 고객 대응력을 높이는 요소가 되며, 관련 수요가 매출 성장과 생산 거점 확대에 이어질지 살펴볼 필요가 있어요.