October 7, 2026
✦ Analyzed as positive news
하나증권은 올해 말부터 내년 초 저전력 D램과 그래픽 D램 등 고부가 메모리 패키지 기판의 추가 판가 인상을 예상했어요. 해성디에스는 약 1900억원을 투자해 패널 공법 기반 패키지 기판 생산능력을 구축하고 있으며, 2029년 연간 2000~3000억원 규모의 신규 생산능력 확보가 예상돼요. 인공지능 데이터센터 투자 확대와 메모리 기판 사양 상승으로 고부가 패키지 기판의 가격 결정력이 높아질 수 있다는 분석이에요. 해성디에스는 생산능력 확대가 진행 중인 만큼, 향후 판가와 가동 시점이 매출 성장과 수익성 흐름에 영향을 줄 변수로 이어져요. 숫자로 보면 패널 공법 기반 패키지 기판 투자 약 1900억원(올라가는 방향), 신규 생산능력 2029년 연간 2000~3000억원 규모(올라가는 방향), 추가 판가 인상 예상 시점 올해 말부터 내년 초(올라가는 방향)에 닿는 소식이에요. 지켜볼 것: 해성디에스 패널 공법 기반 패키지 기판 생산능력 구축 진행 상황(2029년까지), 메모리 패키지 기판 추가 판가 인상과 고객사 물량 확보 움직임(올해 말부터 내년 초).