September 28, 2026
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태성은 28일 심텍의 인공지능 서버용 SoCAMM 증설 프로젝트에 적용될 전기 동도금 장비 구매의향서를 받았어요. 자체 개발한 Via Fill 수직 연속 도금 장비를 심텍 양산라인에 공급하기 위해 협의 중이며, 최종 공급가격과 계약조건은 본계약에서 정해져요. 이번 의향서는 태성이 기존 인쇄회로기판 습식공정 장비에서 미세 비아를 구리로 채우는 고부가가치 도금장비로 사업 범위를 넓히는 계기예요. 인공지능 서버용 기판의 고다층·미세회로화가 진행되면서 관련 장비 수요와 심텍을 통한 공급 기회가 함께 주목돼요. 지켜볼 것: 심텍과 Via Fill 동도금장비 본계약 체결 및 최종 공급가격 확정(향후 협의 후).