Fabric.AI Files Two Patent Applications Covering Fiber-Coupled and Connector-Free MicroLED Optical Interconnect, Developed with Kopin

패브릭 AI가 코핀과 개발한 광학 접근법을 바탕으로 광섬유 결합형과 커넥터 없는 마이크로LED 광연결 기술에 관한 특허 출원 2건을 진행했어요. 채널 수가 늘어도 조립 복잡도를 일정하게 유지하도록 설계했으며, 첫 시연 하드웨어는 2027년 1월 공개할 예정이에요.

특허 출원은 패브릭 AI와 코핀이 추진하는 마이크로LED 기반 광연결 기술의 지식재산권과 상용화 준비가 구체화되고 있다는 의미예요. 다만 실제 산업 적용 여부는 2027년 1월 시연 하드웨어의 성능과 고객 검증 결과에 달려 있어요.