October 2, 2026
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인공지능 데이터센터가 2030년 1900여 개로 늘어날 전망인 가운데, 100메가와트급 시설 한 곳에는 그래픽 칩 약 4만 개와 고대역폭 메모리 약 33만 개, 플립칩 볼그리드어레이 기판 약 17만 개, 적층세라믹커패시터 약 3억3000만 개가 사용돼요. 데이터센터 증설은 LG이노텍이 생산하는 플립칩 볼그리드어레이 기판의 중장기 수요 기반을 넓히는 요인이에요. 공급 능력 확대와 고객사 확보가 중요해지는 가운데, 패키지솔루션 사업의 매출 성장률과 영업이익률이 수요 확대를 얼마나 실적으로 연결하는지 지켜볼 필요가 있어요. 숫자로 보면 세계 인공지능 데이터센터 수 2030년 1900여 개(올라가는 방향), 100메가와트급 데이터센터의 플립칩 볼그리드어레이 기판 사용량 약 17만 개, 100메가와트급 데이터센터의 적층세라믹커패시터 사용량 약 3억3000만 개에 닿는 소식이에요. 지켜볼 것: 인공지능 데이터센터용 플립칩 볼그리드어레이 기판 공급 확대와 고객 계약(향후 수개월), 패키지솔루션 사업의 매출과 영업이익률 변화(2027-01-27 실적 발표).