October 2, 2026
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미국 빅테크의 인공지능 데이터센터 확대로 고대역폭 메모리, 고성능 패키징 기판, 적층세라믹커패시터 등 핵심 부품 수요가 공급 능력을 웃돌고 있어요. 업계는 품귀 현상이 최소 2028년까지 이어질 수 있다고 봐요. LG이노텍이 제조하는 플립칩볼그리드어레이 기판이 인공지능 서버용 핵심 부품으로 부각됐어요. 데이터센터 증설이 이어지면 패키지솔루션 사업의 수요 환경이 개선될 수 있지만, 실제 성과는 공급 확대와 고객사 물량 확보 여부에 달려 있어요. 숫자로 보면 인공지능 데이터센터 1곳의 플립칩볼그리드어레이 기판 사용량 약 17만 개, 핵심 부품 공급 부족 지속 전망 최소 2028년까지에 닿는 소식이에요. 지켜볼 것: 인공지능 서버용 패키징 기판의 고객사 물량 확대와 공급계약 진행(2027년 이후), LG이노텍 다음 실적 발표(2027년 1월 27일).