October 14, 2026
14일 서울 코엑스에서 반도체대전이 개막했고 지난해보다 70개사 늘어난 300여개사가 참가했어요. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭 메모리를 넘어 데이터 이동 병목을 줄이는 시스템 기술을 선보였고, 피에스케이는 전·후공정을 아우르는 플라즈마 기반 세정·식각 장비와 첨단 패키징 장비를 전시했어요. 인공지능 반도체 경쟁이 메모리 성능에서 첨단 패키징과 공정 장비를 포함한 시스템 영역으로 넓어지면서 피에스케이의 장비 적용 범위가 부각됐어요. 전시된 플라즈마 장비와 플럭스리스 리플로우·디스컴 솔루션이 고대역폭 메모리와 첨단 패키징 투자 확대 과정에서 어떤 고객 채택으로 이어지는지가 핵심 변수예요. 숫자로 보면 반도체대전 참가 기업 수 300여개사(올라가는 방향), 고대역폭플래시 목표 대역폭 동세대 고대역폭 메모리의 절반 수준(내려가는 방향), 고대역폭플래시 목표 용량 동세대 고대역폭 메모리 대비 약 10배(올라가는 방향)에 닿는 소식이에요. 지켜볼 것: 피에스케이 장비의 고대역폭 메모리·첨단 패키징 고객 적용과 수주 흐름(다음 분기), 피에스케이 실적 발표(2027-03-31).