July 15, 2026
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코스텍시스가 글로벌 반도체 대기업으로부터 차세대 방열 부품인 'Pin-Fin Base Plate'의 양산 금형 제작과 초도 물량 공급 발주를 받았어요. 이는 공급업체 등록 심사를 완료한 후 확정된 발주라서 신뢰도가 높아요. 반도체 산업에서 방열 부품은 고성능 칩의 필수 요소인데, 글로벌 Tier-1 기업과의 거래 확대는 코스텍시스의 기술력을 인정받은 거예요. 이전에 삼성전자나 SK하이닉스 같은 대형 반도체사들도 신규 공급업체 확보에 나설 때 주가가 오르곤 했어요. 투자자 입장에서는 이 발주가 단순 일회성이 아니라 양산 단계로 진입했다는 점이 중요해요. 앞으로 추가 물량 확대나 다른 글로벌 고객사 수주 소식을 주목하면 좋아요.