May 15, 2026
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하나마이크론이 AI 반도체 시대의 첨단 패키징 기술 개발에 나서고 있어요. 스태츠칩팩과 함께 반도체와 기판을 결합하는 새로운 기술을 통해 부가가치를 높이고 있는데, 이는 AI를 위한 고급 패키징 시장이 빠르게 성장하고 있다는 신호예요. 앞으로 AI 칩 수요가 계속 늘어날 것으로 예상되는 만큼, 이런 첨단 기술을 갖춘 회사들의 경쟁력이 더욱 중요해질 거예요.