July 29, 2026
앨루마와 미국 상무부는 7월 29일 최대 3000만 달러 규모의 반도체 연구개발 지원 의향서를 체결했어요. 지원은 인공지능 데이터통신용 비인듐인화물 기판 기술을 발전시켜 공급망 제약에 대응하고, 미국의 인공지능·첨단 컴퓨팅 역량을 강화하는 데 쓰일 예정이에요.
지원 의향서는 인공지능 데이터통신용 기판 기술 개발과 생산 기반 확대에 연결되는 정책 지원 경로예요. 최대 3000만 달러 규모가 실제 지원으로 구체화되는지, 개발 성과와 공급망 대응으로 이어지는지가 사업 진행을 가늠할 변수예요.
What to watch
지원 의향서의 구체적인 지원 조건과 진행 상황 (향후 발표 시점)
다음 실적 발표 (2026년 11월 12일)