Broadcom: The More Google Designs, The More It May Need Hock Tan

브로드컴은 구글·오픈AI·메타와 긴밀한 엔지니어링 협력을 이어가며 인공지능 반도체 매출을 확대하고 있다는 평가를 받았어요. 3.5D 엑스디십 플랫폼과 첨단 칩 패키징 역량이 복잡한 대형 칩 수요에 대응하는 기반으로 제시됐어요.

대형 고객사와의 공동 설계는 맞춤형 칩 수주와 장기 매출 가시성을 높이는 핵심 요소예요. 메모리 탑재로 매출총이익률은 73~75%로 낮아질 수 있지만, 규모 효과로 영업이익률 66%가 유지되는지가 수익성의 관건이에요.