October 7, 2026
✦ Analyzed as positive news
한미반도체의 올해 3분기 영업이익이 1,300억원에 육박할 것이라는 전망이 나왔어요. 인공지능 반도체 패키징에 쓰이는 열압착 본더 수요가 늘면서 실적 개선을 이끌 요인으로 거론됐고, 회사가 출시한 플립칩 본더 3.5도 함께 소개됐어요. 열압착 본더 수요 확대는 한미반도체의 인공지능 반도체 후공정 장비 매출과 수익성에 직접 연결되는 변수예요. 올해 2분기 매출은 2,512억원, 영업이익률은 51.9%였던 만큼 3분기에는 장비 수요가 실제 실적과 이익률로 이어졌는지 확인하는 과정이 중요해요. 숫자로 보면 3분기 영업이익 전망 1,300억원에 육박(올라가는 방향), 2026년 2분기 매출 2,512억원, 2026년 2분기 영업이익률 51.9%에 닿는 소식이에요. 지켜볼 것: 3분기 영업이익과 열압착 본더 출하·수주 실적(3분기 실적 발표 때), 인공지능 반도체 패키징 장비 수요와 플립칩 본더 3.5 공급 진행(다음 분기).