September 9, 2026
덕산하이메탈이 2026년 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)에 참가해 솔더볼과 마이크로 솔더볼 등 반도체용 소재를 선보였어요. 솔더볼은 반도체 부품과 기판을 연결할 때 쓰이는 작은 납땜 재료로, 회사는 기판 납땜용 제품과 미세한 연결에 쓰이는 소재를 함께 소개했어요. 이번 전시는 덕산하이메탈이 관련 제품 경쟁력을 고객사와 업계에 알리는 자리라는 점에서 의미가 있어요. 다만 전시에 참가했다는 사실만으로 매출이나 신규 계약이 확정된 것은 아니며, 과거 전시 참가 사례처럼 실제 주가 영향은 이후 수주와 공급 확대 여부에 따라 달라질 수 있어요. 투자자는 행사 이후 고객사와의 계약 발표, 제품 공급 증가, 반도체 기판 시장 회복 여부를 추가로 살펴볼 필요가 있어요.