May 31, 2026
✦ Analyzed as positive news
국내에서 고난도의 2.5D 첨단 패키징을 양산할 수 있는 인프라가 사실상 삼성전자 천안캠퍼스가 유일하다고 해요. 엔비디아 같은 글로벌 빅테크 기업들이 요구하는 고난도 패키징 수요를 천안공장이 거의 모두 담당하고 있는 상황이에요. 이건 삼성전자에게 엄청난 경쟁 우위를 의미해요. AI 칩 수요가 폭발적으로 늘어나면서 첨단 패키징 기술의 중요성이 날로 커지고 있는데, 국내에서 이를 할 수 있는 곳이 삼성전자뿐이라는 건 독점적 지위를 누린다는 뜻이거든요. 다만 천안공장의 생산 능력이 병목이 될 수 있다는 점도 있어요. 투자자 입장에서는 삼성전자의 패키징 부문 생산 확대 계획과 수주 현황을 주의 깊게 봐야 해요. 정부 차원의 지원이 나올 경우 더욱 긍정적일 수 있어요.