May 19, 2026
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실바코가 5월 19일 TSMC의 최신 N2P 공정에서 고속 통신용 믹셀 칩 설계 기술을 즉시 공급하기 시작했어요. 이 기술은 스마트폰과 데이터센터 같은 첨단 기기에 필요한 초고속 데이터 전송을 가능하게 해요. 실바코는 반도체 설계 소프트웨어 회사인데, 이번 발표는 자사 기술이 업계 최고 수준의 공정에서 실제로 쓰이고 있다는 증거예요. 이는 경쟁사 대비 기술력을 입증하고 고객 신뢰도를 높이는 신호가 돼요. 한국 투자자 입장에서는 삼성전자나 SK하이닉스 같은 국내 반도체 회사들도 이런 설계 기술이 필요하기 때문에, 실바코의 사업 확대 가능성을 주목할 만해요. TSMC와의 협력 강화가 계속되는지 모니터링이 필요해요.