September 10, 2026
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필옵틱스가 10일 인천 송도컨벤시아에서 열린 제23회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전에서 차세대 반도체용 유리기판 가공 기술을 선보였어요. 최대 2㎜ 두께의 유리에 전기가 지나는 미세한 통로를 만드는 TGV 레이저 가공에서 불량률 0을 기록했다고 밝혔어요. 유리기판은 기존 기판보다 더 얇고 많은 회로를 담을 가능성이 있어 차세대 반도체 패키지 시장의 관심을 받고 있어요. 과거에는 유리를 정밀하게 가공할 때 품질 관리가 걸림돌로 꼽혔지만, 이번 결과는 필옵틱스의 기술 경쟁력을 보여주는 사례가 될 수 있어요. 투자자는 이번 전시 성과가 실제 고객사의 시험과 수주로 이어지는지, 양산 장비 공급 계약과 매출 증가가 확인되는지 지켜볼 필요가 있어요.