ASML, 차세대 고수치 개구 기술로 인공지능 칩 한계 확장

ASML이 광학 파트너 자이스와 함께 차세대 고수치 개구 기술인 하이퍼(초고수치 개구) 연구를 진전시키고 있다는 내용이 9일 전해졌어요. 미국 거래소에서 ASML 주가는 약 1% 상승했어요.

하이퍼 기술은 인공지능 칩 제조에서 더 작은 선폭과 높은 집적도를 구현하는 차세대 장비 경쟁력과 연결돼요. ASML이 첨단 노광 기술의 다음 단계를 준비하면 반도체 제조사의 장비 선택과 생산성에 영향을 줄 수 있어요.