엔비디아, 유리 패키징으로 인공지능 칩 설계 확장성 높인다

엔비디아가 인공지능 칩 패키지에 유리 소재를 적용하는 방안을 추진하고 있어요. 유리 패키징은 더 큰 칩 패키지와 조밀한 연결 구조를 가능하게 하며, 고대역폭 메모리를 추가할 공간도 넓힐 수 있어요.

인공지능 연산 수요가 커질수록 칩 패키지 안에 더 많은 연결부와 메모리를 배치하는 기술이 중요해져요. 고대역폭 메모리 가격 상승으로 패키징 선택이 원가와 공급망에 미치는 영향도 커져, 엔비디아의 제품 설계와 수익성에 연결될 수 있어요.