2026년 10월 17일
광주과학기술원이 개발한 초저유전 유리소재와 대면적 2차원 반도체 합성 기술이 인공지능·고성능컴퓨팅 반도체 시장에서 사업화 가능성을 인정받았어요. 한국과학기술정보연구원은 이녹스첨단소재를 포함한 잠재 수요·협력기업을 추렸고, 연구자들은 29일 기술을 소개해요. 이녹스첨단소재는 초저유전 유리소재의 잠재 수요·협력기업으로 이름을 올렸지만, 기사에서 실제 공급이나 공동개발이 결정된 것은 아니에요. 29일 발표 뒤 개념검증이나 기술이전 논의가 이어지는지가 회사와 반도체 패키징 소재 사업의 접점을 가늠할 단서예요. 숫자로 보면 초저유전 유리소재가 신호 손실을 줄일 수 있는 고주파 환경 30기가헤르츠 이상에 닿는 소식이에요. 지켜볼 것: 초저유전 유리소재와 대면적 2차원 반도체 기술 발표 및 기업 개별상담(10월 29일).