실스크 양자 보안 칩 7001 버전 1, 보안성 평가 통과…인증서 발급 절차 진행

실스크는 뉴욕에서 열린 ‘양자와 인공지능의 도래’ 행사에서 양자 보안 칩 7001 버전 1이 세르마의 공통평가기준 보증등급 5+ 기술 보안 평가를 통과했다고 27일 발표했어요. 물리적·기능적 보안 시험을 모두 통과했으며, 공식 인증서 발급 전 최종 현장 감사와 행정 절차가 남아 있어요.

이번 평가는 양자 보안 칩의 물리적·기능적 보안 검증을 마쳤다는 점에서 실스크의 보안 제품 신뢰도를 뒷받침해요. 다만 인증서 발급에는 최종 현장 감사와 행정 절차가 남아 있어, 인증 완료 여부와 이후 제품·사업 적용이 관련 후속 단계예요.