쿨리크 & 소파, 동시 패키징 광학·첨단 패키징으로 인공지능 인프라 공략 강화

쿨리크 & 소파 인더스트리스가 9월 1일 인공지능 인프라용 첨단 패키징 사업을 강화하고 있다고 밝혔어요. 열압착 접합 솔루션을 앞세워 동시 패키징 광학 등 차세대 응용 분야에 대응하는 포트폴리오를 확대하고 있어요.

동시 패키징 광학은 반도체와 광학 부품을 함께 구성해 인공지능 인프라의 연결 성능을 높이는 분야예요. 쿨리크 & 소파의 열압착 접합 기술이 이 시장에 적용되면 고대역폭 메모리와 첨단 패키징 수요 확대가 회사의 성장 동력으로 이어질 가능성을 살펴볼 수 있어요.