2026년 9월 2일
✦ 호재로 분석했어요
한미반도체가 9월 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 타이완에서 인공지능 시스템반도체용 2.5차원 패키징 장비와 고대역폭메모리용 장비 등 모두 5종을 공개해요. 특히 HBM4용 TC 본더 4와 차세대 와이드 본더를 선보이고, 와이드 본더는 내년 출시를 예고했어요. 이는 메모리칩을 쌓는 장비에 머물지 않고 여러 칩을 한데 연결하는 인공지능 반도체 생산 장비로 영역을 넓히겠다는 뜻이에요. 과거 HBM 투자 확대 때 장비 업체의 수주와 실적이 함께 커졌던 것처럼, 이번 전시는 대만 파운드리와 후공정 업체를 새 고객으로 확보하는 계기가 될 수 있어요. 투자자는 전시 자체보다 이후 고객사의 평가와 수주 발표, HBM4 장비의 양산 적용 시점, 내년 와이드 본더 출시가 실제 매출로 이어지는지를 확인해야 해요. 경쟁사 한화세미텍의 장비 공개도 함께 살펴 시장 경쟁이 어떻게 바뀌는지 볼 필요가 있어요.