2026년 7월 6일

"HPSP, 고압어닐링 장비 더 다양한 반도체 공정 적용될 것"-KB

✦ 호재로 분석했어요

HPSP가 반도체 업계의 큰 변화 속에서 주목받고 있어요. KB증권이 7일 발표한 분석에 따르면, HPSP의 핵심 장비인 고압어닐링(HPA) 장비가 기존보다 훨씬 더 다양한 반도체 공정에 쓰일 수 있게 되고 있다고 해요. 글로벌 반도체 수탁생산 업체들과 메모리 업체들이 최신 공정으로 전환하면서 투자를 늘리고 있는데, HPSP가 그 수혜를 입을 것으로 예상되고 있어요. 더 중요한 건 KB증권이 HPSP를 포함한 반도체 부품·소재 업체 5곳의 2025년부터 2028년까지 영업이익이 연평균 37% 성장할 것으로 추정했다는 거예요. 이는 AI 수요 증가로 반도체 산업 전체가 호황기에 접어들고 있다는 신호인데, HPSP 같은 핵심 장비 업체들이 그 성장의 중심에 있다는 뜻이에요. 투자자 입장에서는 앞으로 몇 년간 반도체 업계의 설비 투자 사이클이 계속될 가능성을 주목해야 해요.