2026년 10월 20일
KB자산운용은 20일 국내 반도체 소재·부품·장비 기업에 투자하는 ‘라이즈 반도체소부장액티브 상장지수펀드’를 출시했어요. 비교지수는 케이이디아이 반도체소부장 지수이며, 시장 상황과 업종별 흐름, 개별 기업의 수주 환경에 따라 비중을 조절해요. HPSP 편입 비중은 7.23%예요. HPSP가 반도체 소재·부품·장비 기업을 담는 새 액티브 상장지수펀드의 주요 편입 종목에 포함돼 관련 투자 상품을 통한 간접적인 수급 경로가 생겼어요. 다만 편입 자체는 회사의 매출이나 수주 변화를 뜻하지 않으며, 향후 실제 보유 비중 조정이 시장 관심과 거래에 닿는지 살펴볼 사안이에요. 숫자로 보면 상장지수펀드 내 HPSP 편입 비중 7.23%, 상장지수펀드 총보수 연 0.63%(큰 변화 없는 방향)에 닿는 소식이에요. 지켜볼 것: 상장지수펀드의 HPSP 편입 비중과 포트폴리오 조정(향후 운용 과정), HPSP 다음 실적 발표(2027년 3월 31일).