어플라이드 머티어리얼즈·인텔, 인공지능용 차세대 반도체 기술 협력

어플라이드 머티어리얼즈가 6일 인텔과 인공지능용 칩과 시스템에 쓰일 차세대 트랜지스터, 배선, 첨단 패키징 기술 개발을 앞당기기 위해 협력한다고 발표했어요. 양사는 실리콘밸리 연구센터와 인텔 오리건 연구개발 캠퍼스에서 공동 작업을 진행해요.

이번 협력은 인텔이 인공지능 반도체 제조 역량과 위탁생산 기술을 고도화하는 과정에서 장비·소재 기업과 연구 기반을 넓히는 흐름으로 이어져요. 실제 사업 성과는 차세대 공정 기술의 상용화와 외부 고객 확보로 확인될 전망이에요.