2026년 7월 20일

가천대·코넬대, 차세대 반도체 배선 소재 우수성 입증

✦ 호재로 분석했어요

가천대와 코넬대 연구팀이 차세대 반도체 배선 소재인 '위상금속'의 우수성을 처음으로 실험적으로 입증했어요. 진강태 교수팀이 구리 기반 배선 기술의 한계를 극복할 수 있는 위상금속의 새로운 전도 메커니즘을 확인한 거예요. 지금까지 반도체는 구리 배선으로 신호를 전달해왔는데, 칩이 작아질수록 구리의 성능이 떨어지는 문제가 있었어요. 이번 연구는 그 문제를 해결할 수 있는 새로운 길을 열었다는 점에서 중요해요. 반도체 업계에서는 이런 배선 기술 혁신이 수십 년에 한 번 나올 정도로 드물거든요. 투자자 입장에서는 이 기술이 실제 양산에 들어가기까지 몇 년이 더 걸릴 수 있다는 점을 주목해야 해요. 향후 관련 기업들의 기술 개발 소식과 특허 출원 현황을 계속 모니터링하면 좋을 것 같아요.