2026년 8월 13일
✦ 호재로 분석했어요
2026년 8월 13일 한국공학대에서 광전자·반도체 학술대회가 열렸고, 모두 171편의 연구 발표가 진행됐어요. 이 자리에서 오이솔루션의 김인 상무는 데이터센터 안에서 데이터를 빠르게 주고받도록 돕는 CPO 기술과 ELSP 모듈을 소개했어요. 인공지능용 데이터센터가 커질수록 서버와 장비 사이의 연결 속도와 전력 효율이 중요해져, 광통신 부품 수요가 늘어날 가능성을 보여주는 내용이에요. 과거에는 서버용 칩 성능 개선이 중심이었다면, 최근에는 연결망이 병목으로 떠오르며 관련 부품의 역할이 커지고 있어요. 다만 이번 발표는 기술 소개 성격이어서 곧바로 매출이나 계약으로 이어진 것은 아니에요. 투자자는 CPO와 ELSP 모듈이 실제 고객사 테스트와 공급 계약으로 발전하는지, 데이터센터 투자 확대가 오이솔루션의 수주와 실적에 반영되는지를 계속 확인해야 해요.