2026년 10월 21일
마켓비트에 따르면 마이크론은 인공지능 확산으로 커지는 메모리·저장장치 수요에 대응하기 위한 기술·제품 로드맵을 공개했어요. 차세대 디램과 고대역폭 메모리, 낸드, 첨단 패키징 기술 계획을 담았어요. 인공지능 시스템에 필요한 메모리와 저장장치의 성능·공급 능력은 반도체 업계의 주요 경쟁 요소예요. 마이크론이 제품군과 패키징 기술의 개발 방향을 제시한 만큼, 후속 제품 개발과 실제 공급 계획이 로드맵의 사업적 의미를 가늠할 변수예요. 지켜볼 것: 차세대 메모리와 첨단 패키징 기술의 개발·제품화 진행 상황(다음 실적 발표 예정일인 2026년 12월 24일).