웨드부시 “마이크론, 3차원 기술로 디램 경쟁력 이어갈 수 있어요”

웨드부시는 22일 마이크론이 4F² 구조 대신 3차원 기술을 선택한 결정이 경쟁력 유지에 도움이 될 수 있다고 평가했어요. 마이크론은 기술 업데이트에서 제품 로드맵을 공개하고 4F² 채택 계획이 없는 이유를 설명했어요.

디램 집적도를 높이는 4F² 설계 대신 3차원 기술을 택한 만큼, 제조 진전과 차세대 공정의 구현이 경쟁력의 핵심 변수로 부각돼요. 로드맵의 실제 제품 적용과 생산 성과가 향후 평가에 연결될 수 있어요.