2026년 10월 19일
✦ 호재로 분석했어요
하나마이크론은 한국과 베트남 생산거점에서 고부가 제품 비중을 높이고 있으며, 올해 말까지 2.5차원 패키징 기술 개발을 마친 뒤 내년 상용화를 추진해요. 지난해 연구개발비는 489억원으로 2023년 300억원보다 63% 늘었어요. 그래픽 칩과 고대역폭 메모리를 연결하는 첨단 패키징은 기존 메모리 후공정에서 사업 범위를 넓히려는 계획이에요. 기술 개발 완료와 상용화가 예정대로 이어지는지, 연구개발 투자가 고객 수요와 매출로 연결되는지가 확인할 지점이에요. 숫자로 보면 2.5차원 패키징 기술 개발 완료 목표 올해 말, 상용화 계획 내년, 연구개발비 지난해 489억원, 2023년 300억원 대비 63% 증가(올라가는 방향)에 닿는 소식이에요. 지켜볼 것: 2.5차원 패키징 기술 개발 완료(올해 말), 2.5차원 패키징 상용화 추진(내년).