2026년 10월 12일
어제 전해진 반도체대전 소식에 이어, 삼성전자와 SK하이닉스가 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 행사에 차세대 반도체 기술을 선보여요. 삼성전자는 메모리·파운드리·첨단 패키징을, SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리와 고대역폭 플래시를 공개해요. 행사에는 300개사가 888부스로 참여해요. 인공지능 인프라 확산을 배경으로 메모리와 후공정·검사 기술의 경쟁 구도가 한자리에서 확인돼요. 엑시콘도 후공정·검사 분야 참가 기업으로 이름을 올려 고객사와 업계 관계자에게 검사 기술을 알릴 기회가 마련돼요. 전시에서 소개되는 차세대 메모리와 검사 수요의 연결성이 이후 사업 흐름을 살필 변수예요. 숫자로 보면 반도체대전 참가 기업 수 300개사, 반도체대전 전시 부스 수 888부스(올라가는 방향), 행사 기간 14일부터 16일까지에 닿는 소식이에요. 지켜볼 것: 반도체대전 개막과 엑시콘의 후공정·검사 기술 소개(14일), 전시 기간 중 차세대 메모리·검사 기술 관련 협력 논의(14일부터 16일까지).