2026년 9월 23일
슈퍼마이크로컴퓨터가 엔비디아 베라 루빈 플랫폼 기반의 72개 그래픽 칩 랙 출하를 시작했어요. 냉각판부터 냉각수 분배 장치와 냉각탑까지 액체 냉각 설비를 통합하고, 5메가와트부터 기가와트 규모까지 데이터센터 구축을 지원해요.
엔비디아의 차세대 인공지능 데이터센터 제품이 서버 랙과 전력·냉각 설비를 갖춘 실제 구축 단위로 공급되기 시작했다는 의미예요. 데이터센터 운영에 필요한 설계·통합·검사·현장 배치까지 묶인 만큼 그래픽 칩 수요의 실행 속도와 공급망 협업을 함께 살필 수 있어요.
지켜볼 일
베라 루빈 기반 데이터센터의 실제 배치와 운영 확대 (다음 분기)
엔비디아 실적 발표 (2026년 11월 19일)
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